A Henkel apresenta o novo adesivo hotmelt Technomelt Cool Supra 100 para a indústria de embalagens. Com temperatura de aplicação de 100°C, o Technomelt Cool Supra 100 é o hotmelt com a temperatura de aplicação mais baixa de sua classe no mercado. Testes de produção realizados por fabricantes de bens de consumo na Europa demonstraram que a baixa temperatura de aplicação do Technomelt Cool Supra 100 reduz em até 50% o consumo de energia em comparação aos hotmelts convencionais.
Além da baixa temperatura de aplicação de 100°C e alta força adesiva, o Technomelt Cool Supra 100 é igualmente caracterizado pela adaptabilidade no processo de selagem, fechamento de embalagem e montagem de bandeja. Assim como todos os produtos da linha do Technomelt, o novo adesivo é adequado para a aplicação na indústria de alimentos.
De acordo com a Henkel, um adicional oferecido pelo Technomelt Cool Supra 100 é a grande resistência ao calor e flexibilidade às temperaturas baixas, o que capacita seu uso tanto para aplicações a quente quanto a frio. A baixa temperatura de aplicação proporciona também a inicialização mais rápida do aplicador e o desgaste dos componentes da máquina é reduzido de maneira significativa.
